Technische Lösungen für Doppelbodenverteilsysteme
Strukturelement, das als vertikales technisches Modul für das Anheben (oder Absenken) von Anlagenleitungen und die Verteilung von Flüssigkeits-, Daten- und elektrischen Versorgungsleitungen konzipiert ist. Die Modularität der ineinandergreifenden Profile garantiert maximale Konfigurationsflexibilität mit L-, T- oder X-förmigen VSM.
MECC Technikmodul mit modularen Technikplatten für die horizontale und vertikale Verteilung von Versorgungsleitungen, einschließlich Abläufen. Die modularen technischen Paneele garantieren eine einfache Neukonfiguration und/oder Integration von Versorgungsleitungen, um eventuelle Verӓnderungen im Laufe der Zeit auch zu erfüllen. Die Nutztiefe von 15 cm ermöglicht die Installation aller Arten von Versorgungsleitungen, einschließlich Wannenplatten. Das MECC-Technikmodul kann mit festen und fahrbaren Arbeitsplätzen ausgestattet werden oder mit bodenstehenden Geräten.
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